ULT 369-es sorozat

    Továbbfejlesztett univerzális forraszpaszta

Javasolt ötvözet:     M705

• Javított nyomtathatóság és nedvesítés
• Csökkentett Non-Wet Open (a BGA-k esetében) és zárvány képződési hajlam (void)

Megnövelt stencil élettartam a forraszpor és flux közötti reakció visszafolytása révén

Csökkentett zárvány képződés a flux megnövelt folyékonysága által