LS720V sorozat

     Árcsökkentés az alacsony ezüst tartalom eredményeként.

Javasolt ötvözet:     M40    M47    M773

• Halogénmentes kivitelben is elérhető
• Az M40-LS720V ugyanazzal a hőprofillal forrasztható, mint az M705 (SAC305)-ös forraszpaszta
• Az Sn-Cu ötvözetű forraszok kötés megbízhatósága növelhető további adalékokkal, úgymint Ag, Bi és/vagy Ni.

Kiértékelés egy chip ellenállás példáján

A mikrostruktúra összehasonlítása

A kötés felület változtatás technológiája:

A kötés felület struktúrája finomodik a nikkel rézre cserélésével, amely megnöveli a kötés szilárdságot.